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华为加快独立芯片开发,TSMC可能成为最大赢家

微网新闻(萧珊)是在华为副董事长胡侯坤在华为全面连接大会上透露华为将在未来两年再发布六个芯片后发布的,包括两个麒麟芯片、三个瑞星芯片和一个鲲鹏芯片。

据《经济日报》报道,根据行业评估,TSMC在7纳米和5纳米的产量和加工技术方面领先行业。未来,TSMC势必能够吃掉手机、人工智能、计算以及产业链上下游的大量华为芯片订单,从而成为技术竞争中最大的赢家。

胡侯坤还表示,未来五年,他将投资15亿美元,让全球合作伙伴为华为未来的芯片和计算平台构建软件,并以云服务的形式向客户开放组件,包括主板等硬件、服务器操作系统等软件、应用开发等。

中国台湾制造商华为(Huawei)供应链行业的人士认为,未来两年,手机、人工智能和计算芯片的种类将只会增加。台湾电影的实际数量肯定会超过这个数字。对于基站、物联网、汽车等其他外围领域,实际数量和类型肯定会大得多。

受美国禁令的影响,中国半导体行业正在加快自主研发的步伐,与外国半导体供应链脱钩,并渐行渐远。台湾的半导体预计将从中受益。

报道指出,可预期台积电吃下华为未来新开发芯片的前景,以台积电目前在7纳米良率优于竞争对手,量产也进入第二年,生产超过100万片晶圆,已达到经济规模效益,有足够的成本竞争优势。该报告指出,TSMC有望耗尽华为未来新开发芯片的前景。TSMC目前以7纳米的产量超越竞争对手,并已进入大规模生产的第二年,生产了100多万片晶圆,实现了规模经济,并具有足够的成本竞争优势。

同时,5纳米还完成了生态圈的建立,并将于2020年进入大规模生产。由于7纳米积累了足够的客户资源,预计未来将从7纳米切换到5纳米,使5纳米具有高市场份额。

此外,TSMC的研发不断向3纳米和2纳米推进。刘德银董事长表示,目前的进展令人满意,每周都能看到新的想法,令人兴奋。

TSMC将继续保持其领先的技术竞争优势,并将成为技术创新和发展的最大赢家。

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